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PCB中各层含义
发布者：智茂 发布于：2018/6/1 9:56:26 点击率：2810
信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、BottomLayer、Mid Layer 1…30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。顶层信号层(Top Layer)
顶层信号层(Top Layer)也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。底层信号层(BottomLayer)也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。中间信号层(Mid-Layers)最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。
内层(InternalPlane): Internal Plane 1…16，该类型的层仅用于多层板，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。
通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。
丝印层(SilkscreenOverlay):包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层(Bottom overlay)。定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。
一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。顶层丝印层(TopOverlay)用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。底层丝印层(BottomOverlay)与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。
锡膏层(Paste Mask):或称助焊层，包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottompaste)，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
机械层(MechanicalLayers):最多可选择16层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项MechanicalLayer 1。机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
遮蔽层(MaskLayers)Altium Designer提供了阻焊层(Solder Mask)和锡膏层(Paste Mask)两种类型的遮蔽层(MaskLayers)，在其中分别有顶层和底层两层。
禁布层(Keep OutLayer) :定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆!钻孔层(DrillLayer):包括钻孔引导层(Drill guide)和钻孔数据层(Drill drawing)，是钻孔的数据。钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
多层(Multi-layer) :指PCB板的所有层。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层-多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
阻焊层:soldermask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!
助焊层:paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
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