在PCB板子制作过程中，有N多的工艺，智茂分板机今天就整理了下关于PCB板子制作过程中要如何规范这些工艺要求、以及制作PCB板子设计制作工艺标准是什么。不懂PCB工艺都不敢说自己是做全自动PCB分板机26年的老品牌，今天就智茂PCB分板机就整理出PCB板子工艺流程要求标准，共勉。
a）印刷导线和焊盘的布局?线宽和线间距原则上在设计图纸中规定。但是，我们公司将进行以下处理：根据工艺要求，线宽? PAD环宽度将得到补偿。对于单面板，我们将尽可能地增加PAD，以提高客户焊接的可靠性
b）当设计线间距不符合工艺要求时（太密集可能会影响性能?的可制造性），我们会根据预设计规范进行调整。
c）原则上，我公司建议在设计单面板和双面板时，通孔内径（VIA）设定为0.3mm以上，外径设定为0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil或更大。尽量减少生产周期，降低制造难度。
d）我们最小的钻孔工具为0.3，成品孔约为0.15mm。最小行间距为6密耳。最薄的线宽为6密耳。 （但制造周期较长，为?，成本较高）
2、线宽容差
印刷线宽公差内控标准为±15％
3、网格处理
a）为了避免在波峰焊接过程中铜表面的抛光和由于加热后的热应力导致的PCB弯曲，建议将大的铜表面铺设成栅格形式。
b）栅格间距≥10密耳（不小于8密耳），栅格线宽度≥10密耳（不小于8密耳）。
4、导热垫处理
在大面积的接地（电）中，部件的支腿通常与它们连接。连接腿的操作考虑了电气性能和工艺要求，并且十字形垫（绝缘垫）可用于在焊接期间形成横截面。过度分散热量以产生虚拟焊点的可能性大大降低。
五个光圈（HOLE）
1、金属化（PHT）和非金属化（NPTH）
a）我们的默认值如下：非金属化孔：
当客户在Protel99se高级属性中设置安装孔非金属化属性（电镀项目从高级菜单中删除）时，我们的默认值是非金属化孔。
当客户直接使用保持层或机械1层弧来指示设计文件中的孔（没有单独的孔）时，我们的默认值是非金属化孔。
当客户将NPTH字放在孔附近时，我们默认这个孔是非金属化的。
当客户在设计通知中明确要求相应的毛孔非金属化（NPTH）时，根据客户要求进行处理。b）除上述以外的元件孔?安装孔?通孔应金属化。
2 光圈尺寸和公差
a）设计图案中的PCB元件孔?安装孔默认为最终成品孔径尺寸。其孔径公差一般为±3mil（0.08mm）;
b）通孔（即VIA孔）我们的一般控制是：不需要负公差，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以内。
3 厚度
金属化孔的铜镀层的平均厚度通常不小于20μm，最薄部分不小于18μm。
4 孔壁粗糙度
PTH孔壁粗糙度一般控制在≤32um
5 针孔问题
a）我们的CNC铣床定位销至少为0.9mm，定位的三个PIN孔应为三角形。
b）当客户没有特殊要求时，设计文件的孔径<0.9mm，我公司将在空白无线道路或板上大铜表面的适当位置添加PIN孔。
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