铣刀PCB分板机CPK测试说明
测试机种：智茂GAM320离线式铣刀PCB分板机
测试基板：ZM251小板
测试参数：基板厚t=1.2mm 切割速度：10mm/s 铣刀直径=1.0mm 主轴转速=40000rpm
测试方法：
1 如图利用顶pin 将基板固定，要求基板XY向与机构XY向水平垂直在0.1以内（十字坐标与基板一角xy向重叠）
2 测试板用顶pin 固定，确保被切割测试板无晃动，参考如下
3 编程要求：至少XY方向各切割一组数据统计计算，参考如下图，共8刀
4 切割方法：为避免基板mark误差影响测量结果，进入分板机参数设定勾选mark对位不修正，切割完成第一片板分别参考下图量测X Y 方向数据分别记录
5 量测得X方向尺寸为 20.32mm作为规格值(精度+-0.1mm)
6 量测得Y方向尺寸为19.00mm作为规格值(精度+-0.1mm)
7 依次切割至少25片板，（测试组数越多cpk越精准）并分别记录相同位置的X Y 方向数据,分别计算XY方向CPK
特别说明：
针对于分板机之特殊制程（特殊制程指的是分板尺寸与坐标可调）做如下说明：以下几项可能会导致测量数据误差
1 分板治具间隙误差
2 基板尺寸误差
3 铣刀锋利与钝化误差
4 走刀路径与速度误差
5 不同品牌铣刀误差。
6 如用卡尺量测，量测手法误差。
客户端实际验证CPK简易方法：
1 取得客户基板，安装治具，固定基板确保基板无晃动
2 编程某固定点程式，以切割板边平整为标准
3连续切割25pcs
4 量测切割点凸出值与凹陷值
5 设定0为平整值即规格中心，凸出值为+公差 ，凹陷值为-公差
6 切割规格值为正负0.1mm （一般客户对切割精度要求为正负0.1mm）
参考如下：
测量方式：如图以板边为基准，测量其凹凸误差值
参考资料（CPK计算公式）
CPK的计算公式
Cpk=Cp(1-|Ca|)
Ca (Capability of Accuracy)：制程准确度;
Cp (Capability of Precision) :制程精密度;
LSL (Low Specification Limit): 即规格下限;
C (Center Line）：规格中心;
X=(X1+X2+… …+Xn)/n 平均值；(n为样本数)
T=USL-LSL：即规格公差；δ（sigma）为数据的标准差
(Excel中的“STDEV”函数自动计算所取样数据的标准差(σ) )
Ca (Capability of Accuracy)：制程准确度;
Ca 在衡量“实际平均值“与“规格中心值”之一致性;
1.对于单边规格，不存在规格中心，因此也就不存在Ca;
2.对于双边规格:
Ca等级评定及处理原则：
Cp (Capability of Precision) :制程精密度;
Cp衡量的是“规格公差宽度”与“制程变异宽度”之比例;
1. 对于只有规格上限和规格中心的规格：
2.对于只有规格下限和规格中心的规格：
3.对于双边规格：
Cp等级评定及处理原则：
以上所有数据均是智茂GAM320离线式铣刀PCB分板机真实CPK测试实验结果说明。GAM310,GAM330，GAM320AT等更多全自动PCB分板机CPK测试数据有需要的可联系我们获取。
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