11月30日，2018年最后一场技术盛宴：一步步新技术研讨会 。“智能SMT自动分板机工厂解决方案”、“直通率提升与工艺改善”和“5G及高速射频PCB设计新要求”三大主题。邀请全国乃至全世界行业优秀企业深入探掘珠三角新锐智造之城的潜力，共同畅想为SMT行业注入的新动能。
现场人气爆满
签到怎能少了美照
主会场更是高朋满座
会议主题为智能工厂解决方案及直通率提升与工艺改善，意在将抓取市场前沿热点和夯实制造基础有机结合起来。经过会务组不完全统计，实际在场人员超过600人，其中百分之四十以上是企业中高层。
智茂总监郭卫群演讲分享
分享摘要：为了提高切割精度，铣刀分板及激光分板技术也成为市场主要需求；分板技术应用要求越来越高，推动技术革新。
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智茂郭总通过宝贵的全自动PCB分板机案例与经验分享，进一步指导生产实践。您学会了吗？
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交流不止于研讨会
创新技术永无止境，
我们一直都在！
虽然2018最后一场技术盛宴已结束，但是我们一直都在，智茂25年底蕴，关于全自动PCB分板机，不管是疑难，还是技术问题，只要你需要，我们都会给予你最大的帮助与支持！
