此外对于高电压或低气压下工作的印制板组件，敷形涂覆后能有效避免导线间的电晕、爬电现象，提高系统可靠性。为了使敷形涂覆后的印制电路板能达到预期目的，其中有一个必要前提，即涂覆前的电路板必须清洁和干燥。如果涂覆前没有对电路板进行清洗或清洗不当，将事倍功半、达不到以上目的。
智茂曲线PCB分板机分享_____敷形涂覆前的清洗工艺：实现可持续性和最高的可靠性
智茂曲线PCB分板机分享_____敷形涂覆前的清洗
1、涂覆层下的污染物是有吸湿性的
2、涂覆材料在未清洗的PCB上的粘结性较差
3、由于涂覆材料的透湿性，仅仅使用涂覆并不足以达到提高可靠性的目的 （甚至比只清洗不做涂覆更差）
4、使用涂敷是为了提高产品的环境可靠性
→ 涂敷材料供应商也确认：为了得到可靠的涂敷，事先需要进行清洗
智茂曲线PCB分板机分享_____涂覆的必要性
1、更高的品质需求
2、更长的产品使用时间
3、更高的可靠性需求
4、小型化趋势：
→ 更小的器件，更小的间隙
→ 更低的输入阻抗
5、在恶劣环境下运行：
→ 温度交替和高湿度
智茂曲线PCB分板机分享_____使用涂覆工艺：增加原材料和溶剂的消耗
1、材料消耗→成本动因
2、原材料和能源的消耗
3、溶剂排放
4、VOC的排放
→ 需要做额外的后期处理
智茂曲线PCB分板机分享___如何更高效地利用资源
1、目标：
→ 节约资源
→ 节省涂覆材料
→ 降低VOC排放
→ 降低生产的强度
→ 减少能源使用，如固化用的能源
→ 通过使用更小的固化设备来减少占地面积
2、同时达到：
→ 相同甚至更高的涂覆可靠性
→ 收益提高
智茂曲线PCB分板机分享_____涂覆表面的清洁度需求
污染物会导致：
1、润湿性不良、粘结性不良、破损和失效
2、吸湿性的污染物会导致电化学迁移
智茂曲线PCB分板机分享_____研究使用的测试基板
1、标准梳状电路板
2、未装配和装配陶瓷电容器
3、两种不同类型的焊锡膏
清洗工艺
→在离线设备中使用适当的水基清洗剂
4、根据GfKORR（德国腐蚀保护协会）标准对组装件进行涂覆
发现
1、树脂残留物是导致失效的根本原因
→减少涂覆层的粘结性和润湿性
→导致涂覆层粘结失败
2、其他残留物诸如助焊剂活性剂：
→大多数具有吸湿性
→对涂覆质量有负面影响
→导致介电效应
3、带有陶瓷电容的测试板的失效
→电路板的形状和装配密度导致机械应力
→在器件边缘发生失效概率更高
智茂曲线PCB分板机____总结：
涂覆前加入清洗工艺可达到：
1、涂覆材料的大幅节省
2、VOC排放的明显降低
3、涂覆后组件可靠性的增加
4、涂覆工艺的持续性
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