精准智造与高可靠性  |  技术研讨会
第二十四届：贵阳站

       贵阳气候凉爽，空气清新的自然条件符合精密制造业研究发展的要求和创新创业者的宜居选择。贵阳的电子产业起步较早，上世纪五六十年代就以011、061、083军工基地为核心，布局形成了航空、航天、电子三大产业体系。当前，阿里巴巴、惠普、富士康、亿赞普等一大批国际国内知名企业相继入驻中关村贵阳科技园，越来越多的人オ、技术、服务等要素汇集贵阳。2018年中国电子制造行业品牌价值评选中，贵州航天电器股份有限公司以38．73亿元排名第15位，中航贵州飞机有限责任公司以15．05亿元排名第19位，贵州安大航空锻造有限责任公司10．55亿元排名第23位，贵州玉蝶电器电缆有限公司5．99亿元排名32位，贵州航天天马机电科技有限公司5．97亿元排名33位。

演讲主题：分板技术演变历程与分板需求趋势
演讲嘉宾：郭卫群（智茂总监）

       科技在发展，时代在进步，PCBA分板技术已经应用了多年，经历了多年的技术演变，因为早期的手工分板、V-CUT、扎刀等分割模式导致应力产生，也易产生毛刺毛絮等导致品质不良，为了提高切割进度，铣刀分板及激光分板技术也成为市场主要需求；同时，分板技术中包括应力、取放应力、集尘噪音、粉尘度、分割速度、在线全自动、连接MES中控管理等关键点的应用要求越来越高，也推动分板设备技术的不断革新。

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